SMT电路板焊接加工组装-华博科技-本溪SMT电路板焊接加工

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位---、显---形成线路图。

化学清洗：  

1去除cu表面氧化物、垃圾等；粗话cu表面，增强cu表面与感光材料间的结合力。  

2流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  

3影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、cu2+浓度、压力、速度。  

4易产生缺陷：开路——清洗效果不好，本溪smt电路板焊接加工，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。  

连接性测试：人工目测检验加辅助放大镜

在数字化的电路中，smt电路板焊接加工报价，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件---焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

 在smt大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除bga和csp等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。